芯片半导体--某通信有限公司

公司简介

某通信有限公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片半导体平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片半导体,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案。

某通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片半导体、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。XX公司成立于2001年,总部位于中国上海张江高科技园区,在美国硅谷和中国的北京、深圳等城市设有分公司和研发中心。

业务挑战

● 项目管理缺乏可见性

● 研发管理混乱

方案

● 数据协同模块

● 项目管理

● 可视化管理模块

● PLM-SAP集成

业务线

● GSM、TD-SCDMA、IC、平台

改善

● 统一的可共享的器件库平台

● 完善的版本控制和数据的可追溯

● 设计图与物料的精确对应

● 合格制造商、供应商列表

● 有效的任务追踪和资源管理

更好用的PLM产品 / 华创智融
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